体育教学

 体育教学     |      2019-11-19

LOCTITE ABLESTIK NCA 3280/55cc LOCTITE3280 bonding of lightdiffusing lenses over LEDs and assembly of image sensing devices including camera modules 汉高可提供解决方案。我们已经进行了研究、分析、设计,创制了对最全面的 先进组装材料。任何要求对电子产品组装进行连接、粘合、粘附或保护的应用而言,都将从汉高无与伦比的技术工具箱中的增值解决方案中获益。产品主要有UV胶.底部埴充剂.瞬干胶 乐泰AB胶.低温固化环氧胶.单组份模组胶。销售处:137.5113.6332.高先生 Q.Q:3022.24.564. LOCTITE ABLESTIK NCA 3280/55cc TYPICAL CURING PERFORMANCE Cure Schedule 2 minutes @ 80°C With all curing systems, the time required for cure depends on the rate of heating. Cure rate depends on the mass of material to be heated and intimate contact with the heat source. Use suggested cure conditions as general guidelines. Other cure conditions may yield satisfactory results. The above cure profiles

冠亚 1

3月27日,记者了解到,半导体和电子行业的两大行业盛会SEMICON China和慕尼黑上海电子生产设备展在上海同期隆重开幕。全球粘合剂市场的领先者汉高再次亮相两大展会,粘合剂技术电子材料业务在展会期间全方位展示了应用于5G通信、摄像头模组、新能源汽车和工业自动化等领域的亮点产品和解决方案。

5G通信

冠亚,随着5G对网速更高的要求,需要满足巨量数据吞吐、低延迟、高移动性和高连接密度的需求。这些性能发展都需要设备具有更出色的热管理性能以及可靠性。展会期间,汉高推出了LOCTITE ABLESTIK ABP 8068系列半烧结芯片粘接胶,用于功率IC和分立器件,以满足更高的散热需求。它具有优秀稳定的可靠性,良好的导电和导热性能,并且能够实现量产。而且,这一粘结方案通过烧结金属连接,实现设计稳健性,确保了设备的可靠运行。

射频发射器件需要有效隔离以限制它们对周边元器件的干扰,避免这些器件的性能下降。然而,随着现代的电子产品朝着小型化、轻量化和更高速发展,传统的屏蔽保护方式面临功能和操作上的重重限制。为了解决这些问题,汉高推出了芯片级电磁干扰屏蔽解决方案,这些技术包括在封装体内提供分腔式的屏蔽保护和在封装表面提供覆膜式屏蔽保护。分腔式和覆膜式电磁干扰屏蔽保护可以实现更小、更轻薄的电子产品设计;同时,汉高的粘胶技术能够灵活满足单层芯片的多种需求,优秀的可靠性与粘结性能,兼容多种喷雾涂覆和点胶方式,这种方式投入成本低,制程简单洁净。

在光通信产品方面,汉高推出了一款用于器件组装的高性价比新产品 LOCTITE STYCAST OS8300,它可以提供极高的粘接强度,更长的操作时间,尤其适用于光纤、陶瓷、滤镜、金属和塑料等材料的粘接。该产品在汉高烟台工厂生产,能够提供更快的交货速度和更有竞争力的价格。

此外,面对通讯设备的大功率趋势和高导热需求,汉高带来了明“新”产品——BERGQUIST GAP PAD TGP 7000ULM高导热垫片,该产品导热系数高达7.0W/m-K,更具有柔软、易覆膜的特性,在粗糙或不规则的表面上依然保持良好的界面湿润度,从而最大限度地降低了装配应力,保护小型、精密部件。该产品在2019美国《Circuits Assembly》杂志举办的评选上斩获NPI大奖,可以用于路由器、交换机、基站等通讯设备。

摄像头模组